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簡述導(dǎo)熱界面材料-導(dǎo)熱矽膠布

眾所周知電子設(shè)備與電子產(chǎn)品在運行時會產(chǎn)熱，而這些熱量對于它們來說是沒用，并且溫度升高會影響到電子設(shè)備及電子產(chǎn)品的性能和使用壽命，著名的10℃法則也說明了每當(dāng)環(huán)境溫度提高10℃，電子元器件的使用壽命就降低二分之一，所以可以看出高溫對于電子產(chǎn)品的影響很大。

熱管理中，散熱器與發(fā)熱源間并不是完美貼合，散熱器與發(fā)熱源存在空隙，熱量在兩者間熱傳導(dǎo)時會受到不良導(dǎo)體空氣阻礙，整體散熱效果達(dá)不到預(yù)期，界面內(nèi)未接觸面積仍然有很多，所以導(dǎo)熱界面材料成為了不可缺少的重要介質(zhì)。

導(dǎo)熱界面材料能夠填充界面間空隙，排除空隙內(nèi)空氣，使得熱量可以快速經(jīng)導(dǎo)熱界面材料傳導(dǎo)至散熱器內(nèi)，從而提高設(shè)備的散熱效果，達(dá)到快速散熱的作用。

導(dǎo)熱矽膠布是一種較為特別的導(dǎo)熱界面材料，它是一種以玻璃纖維作為基材進(jìn)行加固的有機(jī)硅高分子聚合物彈性體。導(dǎo)熱硅膠布能有效地降低電子組件與散熱器之間的熱阻，并且電氣絕緣，具有高耐擊穿電壓強(qiáng)度，良好的熱導(dǎo)性，抗撕拉等等特點，能抵受高電壓和金屬件的刺穿而導(dǎo)致的電路短路，保護(hù)電子元器件。

導(dǎo)熱矽膠布不單單可以起到了填充界面空隙，降低接觸熱阻的作用，而且其能夠防止被擊穿，保護(hù)電子元器件，在一些內(nèi)部電場過大或者出現(xiàn)瞬間電壓過大的電子設(shè)備或者電子產(chǎn)品中有著很好的應(yīng)用。

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