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為什么會(huì)要用到導(dǎo)熱界面材料？

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各類電子產(chǎn)品充斥著人們生活方方面面，為了人們帶來(lái)便利的同時(shí)人們也逐漸離不開(kāi)它們存在，而電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)也向著高集成化、微型化，意味著電子產(chǎn)品的散熱需求變得更高。

雖然很多電子產(chǎn)品越做越大，但是內(nèi)部電子元器件卻越做越小，且功率越來(lái)越高，電子產(chǎn)品的散熱需要跟上步伐，電子元器件是在高頻工作中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，根據(jù)調(diào)查，溫度每升高2攝氏度，對(duì)于電子元器件的可靠性就會(huì)降低百分之十，所以要做好散熱的處理。

將發(fā)熱源多余的熱量傳導(dǎo)至外部是當(dāng)前主流的散熱方式，而常用的方法是在電子產(chǎn)品的發(fā)熱器件表面安裝散熱器件，通過(guò)面與面接觸熱傳導(dǎo)，將多余熱量傳導(dǎo)至散熱器件，再由散熱器件傳導(dǎo)至外部，從而降低了電子產(chǎn)品內(nèi)部溫度。

很多人或許有疑問(wèn)為什么會(huì)需要使用導(dǎo)熱界面材料？導(dǎo)熱界面材料是涂敷在發(fā)熱器件與散熱器件間并降低兩者間接觸熱阻的材料的總稱。發(fā)熱源與散熱器件在微觀中表面是粗糙且不光滑，兩者間仍然有大量的無(wú)效接觸面積，空氣是熱的不良導(dǎo)體，界面間空隙充滿著空氣，熱量則可能繞過(guò)空氣，無(wú)法形成良好的導(dǎo)熱路徑，影響到電子產(chǎn)品的散熱效率。

導(dǎo)熱界面材料的使用是為了提高設(shè)備的整體散熱效果，通過(guò)填充界面空隙，排除空隙內(nèi)空氣，從而降低兩者間接觸熱阻，使得熱量可以快速經(jīng)導(dǎo)熱界面材料傳導(dǎo)至散熱器件內(nèi)，從而改善了電子產(chǎn)品的散熱效果，也是為什么會(huì)用到導(dǎo)熱界面材料的原因。

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