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為什么需要用導(dǎo)熱界面材料？

雖然說各類電子產(chǎn)品使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量是正常的，但是溫度過高的情況下，對(duì)于電子產(chǎn)品來說是一種負(fù)擔(dān)，并且溫度導(dǎo)致危險(xiǎn)范圍內(nèi)，電子產(chǎn)品內(nèi)電子元器件容易燒毀并且加速材料老化速度，從而影響到電子產(chǎn)品的正常使用。

電子產(chǎn)品的發(fā)熱源大部分是功耗類電子元器件，如芯片、處理器、電源、控制器等等，一般情況下，功率越高的電子元器件，其所產(chǎn)生熱量就越多，對(duì)散熱需求就越高。

空氣是熱的不良導(dǎo)體，熱量在空氣傳導(dǎo)速度很低，所以光靠發(fā)熱源本身散熱是不可行，除了過優(yōu)化發(fā)熱源結(jié)構(gòu)，降低其發(fā)熱量外，常用的方法是安裝散熱器件進(jìn)行散熱，一般會(huì)在發(fā)熱源上方安裝散熱器件，通過散熱器件的接觸片與發(fā)熱源表面接觸，將熱量傳導(dǎo)至散熱器件，從而降低了發(fā)熱源的溫度。

雖然散熱器件能夠?qū)l(fā)熱器件多余溫度引導(dǎo)至散熱器件內(nèi)，但是散熱器件與發(fā)熱器件之間存在縫隙，熱量在兩者傳導(dǎo)時(shí)會(huì)受到空氣的影響而速度有所降低，從而影響到散熱效果。導(dǎo)熱界面材料的作用能夠填充于散熱器件與發(fā)熱器件之間，排除間隙內(nèi)空氣，并降低兩者接觸熱阻，從而改善熱量傳導(dǎo)速度。

導(dǎo)熱界面材料是涂敷在發(fā)熱器件與散熱器件之間并降低兩者間接觸的材料的總稱，導(dǎo)熱界面材料的導(dǎo)熱系數(shù)越高，其導(dǎo)熱性能就越強(qiáng)，但也意味著技術(shù)含量越高，價(jià)格也隨著越高，除了留意導(dǎo)熱系數(shù)外，導(dǎo)熱界面材料的熱阻也需要留意的，熱阻越小的導(dǎo)熱界面材料，其導(dǎo)熱效果越好，除了熱阻、導(dǎo)熱系數(shù)外，導(dǎo)熱界面的厚度、硬度都會(huì)有影響其導(dǎo)熱性能，所以需要根據(jù)具體情況進(jìn)行選擇。

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