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導(dǎo)熱填縫材料在PCB的散熱應(yīng)用案例

如果要問人們生活中最常接觸到物體是什么？人們第一印象是手機，有人說過從早上停掉手機鬧鐘到晚上設(shè)置手機鬧鐘，手機伴隨著人們的一天，以手機為代表的電子設(shè)備是人們生活與工作中經(jīng)常接觸到。

電子設(shè)備在工作時都會產(chǎn)生熱量，熱量在設(shè)備內(nèi)不易向外傳導(dǎo)，使得電子設(shè)備內(nèi)部溫度迅速升高，如果一直存在高溫環(huán)境下工作，電子設(shè)備的性能會受損且使用壽命會降低，所以需要將這多余熱量向外引導(dǎo)。

說到電子設(shè)備散熱處理，其關(guān)鍵是PCB電路板的散熱處理系統(tǒng)，PCB電路板是 電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。而隨著科技的發(fā)展，電子設(shè)備也向著高集成化、小型化的發(fā)展趨勢，單靠PCB電路板的表面散熱是明顯不足的。

在設(shè)計PCB電流板的位置時，產(chǎn)品工程師會考慮很多，如空氣流動時會向阻力較小的一端流動，各類功耗類電子元器件避免安裝邊緣或者角落，以免熱量無法及時向外傳導(dǎo)，除了通過空間設(shè)計外，給高功耗類電子元器件安裝散熱組件是必要的。

導(dǎo)熱填縫材料是一種較為專業(yè)的界面縫隙填充導(dǎo)熱材料，兩個光滑平整的平面在相互接觸時仍然有部分縫隙，縫隙內(nèi)空氣會阻礙熱量傳導(dǎo)速度，所以導(dǎo)熱填縫材料會填充于散熱器與發(fā)熱源間，排除縫隙內(nèi)空氣并且降低界面接觸熱阻，從而提高熱量向散熱器傳導(dǎo)的速度，以此降低PCB電路板的溫度。

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