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供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業15年
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隨著科技的發展，人們身邊的各類電功設備每天都有新的版本出現，并且性能得到很大的提升，性能的提升意味著其功率也需要提高，而用電設備的功率提高意味著其散熱量提高，如果沒有處理散熱問題，可能會導致設備的性能和使用壽命受影響。
對與電子元器件來說，溫度過高會使得其失靈，而且長時間高溫下工作，設備材料的老化速度加快，容易發生線路短路起火，所以及時地散熱是必須的。沒有任何外力的協助下，設備內發熱源的溫度很難控制下，熱量在設備內不易流通，所以需要通過散熱模組協助下將熱量引導至散熱模組內，從而降低其溫度。
發熱源與散熱模組接觸面間存在著縫隙，就是給予適當的壓力，也無法做到完全貼合，縫隙內空氣會阻礙熱量傳遞，導致接觸熱阻增大而影響到散熱效率，所以需要使用到導熱材料填充至兩者縫隙內，填縫縫隙內坑洞，降低接觸熱阻提高導熱效果。
非硅導熱墊片是眾多導熱材料的一種，不同于導熱硅膠片和導熱硅脂這些傳統工藝導熱填縫材料，其使用不含硅原子的材料，避免墊片在使用過程中硅油析出的現象發生，對于一些敏硅的電子元器件，高精密設備儀器，高端電子設備等等對材料應用有很高要求的領域有很高的應用前景。
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