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無硅導(dǎo)熱墊片在通信行業(yè)應(yīng)用

手機(jī)、電腦長時(shí)間運(yùn)行后除了機(jī)身發(fā)熱外，有可能機(jī)體死機(jī)甚至內(nèi)部線路短路，引起著火的事故發(fā)生，用電設(shè)備使用時(shí)無法避免地會產(chǎn)生熱量，因?yàn)楫?dāng)電流通過電阻時(shí)會產(chǎn)生熱量，熱量在機(jī)器內(nèi)部不易流通，所以使得設(shè)備局部溫度升高。

高溫會使得對溫度敏感的電子元器件失靈，同時(shí)在高溫下材料老化速度加快，容易使得零件起火，所以需要及時(shí)將熱量傳遞至外部，常用的方法是通過在發(fā)熱源上方安裝散熱器，將熱量從發(fā)熱源表面引導(dǎo)至外部，從而降低溫度。

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，高科技產(chǎn)品的散熱需要變得越來越高，特別是通信行業(yè)，5G技術(shù)的普及和應(yīng)用，使得其所配套的硬件的功率增大，其所產(chǎn)生熱量也越高，并且對材料的要求也越來越高，市面上大部分的導(dǎo)熱材料是硅油為原材料，含硅油的導(dǎo)熱材料在長時(shí)間高溫高壓下會有硅氧烷小分子析出，有可能會吸附在零件周圍或者散熱片上，影響設(shè)備的性能，通過對敏硅設(shè)備來說更是不能接受的，所以需要使用一些不含硅油的導(dǎo)熱材料。

無硅導(dǎo)熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運(yùn)行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機(jī)體性能。無硅導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

通信行業(yè)的基礎(chǔ)建設(shè)是整個信息網(wǎng)絡(luò)的根本，所以為了能夠保證設(shè)備能夠長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，除了需要高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱材料外，也要重視其材料成分，以免影響其運(yùn)行，無硅導(dǎo)熱墊片能夠有效保證導(dǎo)熱的同時(shí)，其不含硅原子的因素使得其不會污染設(shè)備零件。

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