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無硅油導(dǎo)熱片真的不出油嗎？

制造業(yè)的發(fā)展離不開各類機器設(shè)備的存在，大部分的機器設(shè)備以電能為驅(qū)動，通過電腦管理下可以24小時不間斷地工作，而大部分機器設(shè)備都存在一個問題：發(fā)熱。高溫會使得對溫度敏感的半導(dǎo)體、電解電容等元器件失靈，材料老化速度加快，線路容易起火等問題發(fā)生。

當(dāng)電流通過電阻時會產(chǎn)生熱量，機器設(shè)備使用時發(fā)熱是無可避免的，內(nèi)部熱量不易流通，所以需要在發(fā)熱源上方安裝散熱器，通過散熱片與發(fā)熱源表面接觸，將熱量引導(dǎo)至散熱器，以降低溫度，保證機器設(shè)備正常運行。

雖然能夠?qū)⒍嘤嗟臒崃繌臒嵩匆龑?dǎo)至外部，但是散熱片與發(fā)熱源表面存在大大小小的坑洞，界面縫隙中空氣會阻礙熱量傳遞的速率，從而增大接觸熱阻，降低熱量傳遞效率，從而導(dǎo)致散熱效果不佳。

為了能夠有效地降低接觸熱阻，提高熱量傳遞效率，從而提升散熱效果，人們會在熱源與散熱器間填充導(dǎo)熱填縫材料，將排除界面縫隙內(nèi)空氣，降低了接觸熱阻，使得發(fā)熱源與散熱片間能夠緊密接觸，加快熱量傳遞效率。

無硅油導(dǎo)熱片是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機體性能。無硅油導(dǎo)熱片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

無硅油導(dǎo)熱片因為其原材料中不含硅油，所以使用過程中不會有硅油析出，但是無硅油導(dǎo)熱片在生產(chǎn)中過程是使用特殊油脂替代硅油，因為成品不多不少會有一些處于游離未完全混合的小分子存在，在長時間的受熱和受壓的環(huán)境中會有小分子析出，所以不能說無硅油導(dǎo)熱片是不會出油的導(dǎo)熱填縫材料。

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