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導(dǎo)熱硅脂片進行玻纖增強后有什么問題？

無論是夏天或者冬天，各類機器設(shè)備運行時發(fā)出熱量是人們經(jīng)常遇到，最為常見的是手機、電腦、燈管，雖然大部分人都知道這些設(shè)備發(fā)熱是正常的，但是如果溫度超過可控范圍內(nèi)，設(shè)備可能會死機甚至起火，所以需要及時地進行散熱。

簡單的散熱系統(tǒng)是由散熱模塊、發(fā)熱源（功耗類電子元器件）與導(dǎo)熱填縫材料組成的，光依靠散熱模塊的話，散熱效果不佳，因為散熱模塊與散熱器間存在縫隙，所以需要在散熱模塊與發(fā)熱源間填充導(dǎo)熱填縫材料，以此排除散熱模塊與發(fā)熱源間空隙的空氣，降低接觸熱阻，提高熱傳導(dǎo)效率。

導(dǎo)熱硅脂片是一種以硅脂為基材，添加耐溫、導(dǎo)熱、絕緣材料制成的縫隙填充導(dǎo)熱墊片，其具備著高導(dǎo)熱率、低界面熱阻、絕緣性、壓縮性等等特性，因為其較軟的硬度，使其可在低壓力情況下變現(xiàn)出較小的熱阻，同時排除接觸面間的空氣且充分填充接觸面間的粗糙面，提高接觸面的熱傳導(dǎo)效果。因為導(dǎo)熱硅脂片良好的填充效果，能夠有效地將發(fā)熱源的熱量傳導(dǎo)至外殼，而且導(dǎo)熱硅脂片具有良好的壓縮性和彈性，可以很好地充當(dāng)減震墊。

散熱模塊與發(fā)熱源間存在縫隙，有些縫隙過于狹窄，所以需要厚度較薄的導(dǎo)熱硅脂片，而導(dǎo)熱硅脂片的厚度越薄，其抗拉強度就越低，越容易因受到外力的情況下導(dǎo)致導(dǎo)熱硅脂片發(fā)生撕裂，影響到導(dǎo)熱硅脂片的導(dǎo)熱能力，而這樣的外力普遍存在于現(xiàn)實中，如運輸過程，工作過程，存儲過程等等，所以為了能夠讓導(dǎo)熱硅脂片的抗拉強度和穩(wěn)定性增強，需要對導(dǎo)熱硅脂片進行玻纖增強，從而使得導(dǎo)熱硅脂片的韌性得到提升。

導(dǎo)熱硅脂片進行玻纖增強后，其抗拉強度和韌性得到增強，但會導(dǎo)致導(dǎo)熱硅脂片的導(dǎo)熱系數(shù)受到了影響，熱阻是影響材料導(dǎo)熱性能的因素，主觀反映在導(dǎo)熱系數(shù)的改變，而導(dǎo)熱硅脂片進行玻纖增強時需要在硅膠添加玻璃纖維，而玻璃纖維本身是不導(dǎo)熱的，所以將增大導(dǎo)熱硅脂片的熱阻，從而使得導(dǎo)熱硅脂片的導(dǎo)熱系數(shù)下降。

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