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硅膠散熱墊片有什么優(yōu)點？

市場無時無刻地變化中，現(xiàn)在看上去很先進的材料，過了一段時間就會有更新的，更先進的材料出現(xiàn)，這樣的規(guī)律一直發(fā)生在人們的生活中。

電子計算機是人們生活工作中經(jīng)常需要接觸到，隨著科技的進步和網(wǎng)絡(luò)普遍，越來越多人能夠自己進行組裝電腦，在安裝好中央處理器后需要在其表面涂抹一層很薄的導熱硅脂，然后在上面安裝散熱器，導熱硅脂是一種專門的導熱輔助材料，能夠有效降低中央處理器芯片與散熱片之間的熱阻力，從而提高熱量傳遞的效率。

導熱硅脂是目前市面上被廣泛應用于各行各業(yè)中，而那么多導熱材料中有一款同樣市面常見的導熱材料，它是一種固體片材的導熱材料，不同于導熱硅脂的半流淌膏狀物，它是硅膠散熱墊片，其許多優(yōu)點讓其受到人們喜歡與追捧，那么什么是硅膠散熱墊片？其優(yōu)點又是什么？

硅膠散熱墊片是一種以硅樹脂為基材，添加耐溫、導熱材料制成的縫隙填充導熱墊片，其具備著高導熱率、低界面熱阻、絕緣性、壓縮性等等特性，因為其較軟的硬度，使其可在低壓力情況下變現(xiàn)出較小的熱阻，同時排除接觸面間的空氣且充分填充接觸面間的粗糙面，提高接觸面的熱傳導效果。因為硅膠散熱墊片良好的填充效果，能夠有效地將發(fā)熱源的熱量傳導至外殼，而且硅膠散熱墊片具有良好的壓縮性和彈性，可以很好地充當減震墊。

硅膠散熱墊片的優(yōu)點有很多，第一，硅膠散熱墊片是一種柔軟有彈性的縫隙填充導熱材料，其有良好的壓縮性，在低壓力的情況下能夠使得發(fā)熱源與散熱器緊密連接，減低熱阻力，提高導熱效果，并且起到密封，減震的作用。

第二，硅膠散熱墊片的導熱率高，導熱系數(shù)是衡量導熱材料導熱性能參數(shù)指標，導熱系數(shù)也高，導熱性能越好，同樣研發(fā)難度也更大。而硅膠散熱墊片的導熱率可達12W，高于眾多導熱材料。

第三，硅膠散熱墊片易于操作，滿足客戶多種需求，硅膠散熱墊片具有自粘性性，用戶可以進行手工貼裝，且能夠二次復工，硅膠散熱墊片一般情況下出庫是以固體片材的形式出貨，用戶根據(jù)其產(chǎn)品的需要提供定制化，硅膠散熱墊片能夠以卷材的形式出貨，并于自動化貼裝。

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