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導熱界面材料在PCB板的散熱應用

現代化社會的構建需要大量的電子設備，而電子設備使用時會產生大量的廢熱，所以無論是什么類型的電子設備，都要考慮應對內部溫度升高的問題。

電子設備內部溫度升高，持續高溫環境下會縮短電子設備內PCB板的壽命，并且高溫下系統故障率升高，容易在某個關鍵點出現異常，所以電子設備在設計時就要考慮到散熱。

PCB板作為電子設備內電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體，電子設備發熱主體是一些功耗類電子元器件，電子元器件組裝在PCB板上，發熱源產生廢熱很容易堆積而使得PCB板溫度升高，影響到系統運行。

像散熱風扇、散熱片、熱管這些散熱器件，將發熱源表面的熱量引導至散熱器件內，從而降低了發熱源溫度，但是熱管理中，平面與平面間存在著縫隙，熱量從發熱源傳導至散熱器件時會受阻而影響速度，所以會使用導熱界面材料填充到界面縫隙內。

導熱界面材料是涂敷在發熱器件與散熱器件間并降低界面接觸熱阻的材料的總稱，導熱界面材料的種類有很多，如無硅導熱墊片、導熱相變片、導熱凝膠、導熱硅脂、碳纖維導熱墊片、導熱硅膠片、導熱相變片等等，上述導熱界面材料是人們生活工作常見的，有一些導熱界面材料的應用環境相對復雜，所使用的導熱界面材料也不同。PCB板有很多發熱源，所以使用到導熱界面材料也很多，應用范圍很廣。

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