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導熱界面材料在智能手機的散熱應(yīng)用

智能手機是人們生活與工作中經(jīng)常使用到的電子產(chǎn)品，而如今的它不僅僅作為通訊設(shè)備，更多是一種可以與世界交流的多功能移動終端，5G技術(shù)的發(fā)展使得現(xiàn)在的手機性能更加強大，同時它對散熱需求變得更高。

智能手機使用一段時間后會發(fā)現(xiàn)其背部發(fā)燙，操作時明顯感覺到系統(tǒng)卡頓，嚴重的話可能死機甚至發(fā)生自燃，電流的熱效應(yīng)廣泛存在現(xiàn)代社會中，手機發(fā)熱是其一種表現(xiàn)，而手機芯片功率越高，手機使用時所產(chǎn)生的熱量就越高。

輕量化是當前電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢，智能手機也不例外，而手機內(nèi)部空間利用率極高，熱量在內(nèi)部不易向外流通，容易堆積使得局部溫度升高，所以人們會通過在手機熱源處安裝散熱模組，引導熱量移動至手機外部，從而降低手機的溫度。

除了使用散熱模組外，同時會使用到導熱界面材料，導熱界面材料是一種能夠降低設(shè)備熱源與散熱模組間接觸熱阻，提高熱量在兩者間傳遞速率的散熱輔助材料，因為考慮到物體與物體之間在縫隙，所以導熱界面材料會填充于兩者間縫隙，排除縫隙內(nèi)空氣，起到密封減震的作用。

導熱界面材料的種類有很多，而市面上主要銷售的有導熱硅膠片、導熱相變片、導熱絕緣片、導熱凝膠、導熱硅脂、無硅導熱墊片、導熱吸波材料、導熱儲能材料等等。每一種導熱界面材料都有獨特的特點，在不同場合有不同應(yīng)用。

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