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導(dǎo)熱硅脂在CPU的散熱應(yīng)用

沒有接觸過電腦的人，在組裝電腦時往往有一個疑問：為什么安裝CPU散熱風(fēng)扇時需要在CPU表面涂抹一層硅脂？其實這是與設(shè)備的散熱有關(guān)。

導(dǎo)熱硅脂是導(dǎo)熱填隙材料中一員，導(dǎo)熱填隙材料的作用是降低熱源與散熱器之間的接觸熱阻，提高熱傳導(dǎo)效率的界面填充介質(zhì)，常見的導(dǎo)熱填隙材料有導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱相變片、導(dǎo)熱絕緣片、無硅導(dǎo)熱墊片、碳纖維導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱吸波材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂等等。

通過肉眼觀察到熱源與散熱器之間沒有縫隙，但是實際上兩者實際接觸是一些離散面積，其他未接觸界面內(nèi)充滿空氣，熱量在通過時會受到其附加的阻力，熱量在兩者間通過時因空氣的緣故而速率降低，散熱效果會達(dá)不到預(yù)期。

導(dǎo)熱硅脂是一種以硅樹脂為基材的半流動膏狀復(fù)合物，擁有高導(dǎo)熱性，低熱阻，界面潤滑性能優(yōu)良，其可以在粗糙界面形成極薄界面層，易于二次重工的特性，常用填充功耗電子元件與散熱器之間縫隙，起到提高散熱器導(dǎo)熱效率。

CPU作為電腦的核心零件，也是主要功耗類電子元件，其所釋放的熱量很高，簡單地將散熱風(fēng)扇安裝在CPU，無法有效降低CPU的溫度，所以在CPU表面涂抹一層導(dǎo)熱硅脂，能夠排除CPU與散熱風(fēng)扇間空氣，降低兩者間接觸熱阻，從而改善散熱效果。

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