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12W導(dǎo)熱硅膠片

現(xiàn)實(shí)中，當(dāng)電流通過電阻時(shí)產(chǎn)生熱量，功率類電子元器件功率越高，其所散發(fā)的熱量就越大，現(xiàn)在小型化、高集成化、多功能化的發(fā)展趨勢(shì)，使得產(chǎn)品設(shè)備的內(nèi)部空間利用率不斷提高，也使得熱量不易流通，容易造成溫度過高。

一般來說，產(chǎn)品設(shè)備發(fā)熱并不是整體，而是來源于一些電功耗類子元器件，所以人們通過在發(fā)熱源上方安裝散熱模塊，將發(fā)熱源表面的熱量引導(dǎo)至散熱模塊內(nèi)，從而降低其溫度。但是散熱器與發(fā)熱源間存在縫隙，即使給予一定的壓力，也無法做到完全貼合，所以熱量在傳遞時(shí)會(huì)受到阻礙，從而散熱效果有所降低。

高溫會(huì)使得對(duì)溫度敏感的電子元器件失靈，且在高溫下，會(huì)為了保證產(chǎn)品設(shè)備的性能和使用壽命，所以會(huì)在發(fā)熱源與散熱模塊間填充導(dǎo)熱硅膠片，通過將縫隙內(nèi)空氣排除和填充縫隙坑洞，從而降低接觸熱阻，提高熱傳導(dǎo)的效率。

導(dǎo)熱硅膠片是一種以硅樹脂為基材，添加絕緣、耐溫、導(dǎo)熱材料制成的縫隙填充導(dǎo)熱墊片，其具備著高導(dǎo)熱率、低界面熱阻、絕緣性、壓縮性等等特性，因?yàn)槠漭^軟的硬度，使其可在低壓力情況下變現(xiàn)出較小的熱阻，同時(shí)排除接觸面間的空氣且充分填充接觸面間的粗糙面，提高接觸面的熱傳導(dǎo)效果。因?yàn)閷?dǎo)熱硅膠片良好的填充效果，能夠有效地將發(fā)熱源的熱量傳導(dǎo)至外殼，而且導(dǎo)熱硅膠片具有良好的壓縮性和彈性，可以很好地充當(dāng)減震墊。

針對(duì)一些對(duì)散熱有著很高要求的應(yīng)用，如5G移動(dòng)設(shè)備、通訊基站、大型服務(wù)器等等，導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)能達(dá)到12W/MK，為其散熱需求提供解決方案，導(dǎo)熱硅膠片操作便利，不單單可以通過人工貼片，也可以通過機(jī)器操作，滿足人們高效率的追求。

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