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6W導(dǎo)熱凝膠

小型化、高度集成化、多功能化是當(dāng)今社會(huì)發(fā)展的趨勢(shì)，以前首臺(tái)商用電子計(jì)算機(jī)占地面積約170平方米，其重量達(dá)30英頓，而現(xiàn)今高新技術(shù)研發(fā)下的云電腦就一張比銀行卡大一點(diǎn)的卡片大小，技術(shù)的更新伴隨材料的更新。

集成電路板是最多電子產(chǎn)品的核心部件，大到宇宙衛(wèi)星，小到微型機(jī)器人，都需要集成電路板的作用，眾所周知當(dāng)電流通過電阻會(huì)產(chǎn)生熱量，集成電路將大大小小的電子元件及布線互聯(lián)在介質(zhì)上，就如電腦主板那樣，各式的電子元件安裝在主板上，在使用過程中會(huì)散發(fā)大量的熱量，如果沒有及時(shí)地將熱量引導(dǎo)至外部，可能會(huì)導(dǎo)致電子元件失靈。

一般情況下會(huì)通過在發(fā)熱源上方安裝散熱模塊（散熱器或者散熱片），將熱量從發(fā)熱源表面引導(dǎo)至散熱模塊內(nèi)，從而降低溫度，但是發(fā)熱源與散熱模塊間存在縫隙，熱量傳遞過程中會(huì)受到阻礙，所以降低散熱效果。

導(dǎo)熱材料能夠有效地解決熱傳遞問題，集成電路板上有眾多電子元器件，如果使用導(dǎo)熱墊片的話，會(huì)增大操作難度，所以會(huì)使用導(dǎo)熱凝膠。

導(dǎo)熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場(chǎng)合應(yīng)用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長(zhǎng)電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱凝膠具備優(yōu)異的自粘性能，便于操作，可重復(fù)使用，廣泛用于低壓力情況下。

導(dǎo)熱凝膠除了導(dǎo)熱性能高外，其能夠配合自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠，提高效率，東莞時(shí)盛元新材料科技有限公司旗下的SE60導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)6W/MK，通過1000小時(shí)可靠性測(cè)試，性能穩(wěn)定，歡迎咨詢

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