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無硅導熱墊片在通信行業應用

手機、電腦長時間運行后除了機身發熱外，有可能機體死機甚至內部線路短路，引起著火的事故發生，用電設備使用時無法避免地會產生熱量，因為當電流通過電阻時會產生熱量，熱量在機器內部不易流通，所以使得設備局部溫度升高。

高溫會使得對溫度敏感的電子元器件失靈，同時在高溫下材料老化速度加快，容易使得零件起火，所以需要及時將熱量傳遞至外部，常用的方法是通過在發熱源上方安裝散熱器，將熱量從發熱源表面引導至外部，從而降低溫度。

隨著科學技術的發展，高科技產品的散熱需要變得越來越高，特別是通信行業，5G技術的普及和應用，使得其所配套的硬件的功率增大，其所產生熱量也越高，并且對材料的要求也越來越高，市面上大部分的導熱材料是硅油為原材料，含硅油的導熱材料在長時間高溫高壓下會有硅氧烷小分子析出，有可能會吸附在零件周圍或者散熱片上，影響設備的性能，通過對敏硅設備來說更是不能接受的，所以需要使用一些不含硅油的導熱材料。

無硅導熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環境上無硅氧烷小分子揮發，避免因硅氧烷小分子揮發而吸附在PCB板，間接影響機體性能。無硅導熱墊片作用在發熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導熱效果。

通信行業的基礎建設是整個信息網絡的根本，所以為了能夠保證設備能夠長時間穩定運行，除了需要高導熱率的導熱材料外，也要重視其材料成分，以免影響其運行，無硅導熱墊片能夠有效保證導熱的同時，其不含硅原子的因素使得其不會污染設備零件。

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