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導(dǎo)熱凝膠在5G的應(yīng)用

5G技術(shù)應(yīng)用和普及使得人們的生活發(fā)生改變，很多人可能會對5G不了解或者沒有聽說過，但是5G手機相信很多人都了解過，或者在接收外來信息不多不少地會遇到5G手機的廣告，其實5G意思是第五代移動通信技術(shù)，其性能目標(biāo)是高數(shù)據(jù)速率、減少延遲、節(jié)省能源、降低成本、提高系統(tǒng)容量和大規(guī)模設(shè)備連接。

目前人們使用的手機絕大部分是4G智能手機，而隨著5G基礎(chǔ)建設(shè)逐漸完善，5G手機也開始進入市場，隨著產(chǎn)品功能的增強和用戶對處理速度的要求日益增大，產(chǎn)品所需功耗也是增大，使得熱管理對產(chǎn)品的使用時間和性能越來越注重。

5G網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用意味著數(shù)據(jù)傳輸實現(xiàn)質(zhì)般跨越，也是意味著處理器和功耗類元件將會獲得性能提升同時，其所產(chǎn)品會面臨著更大散熱問題，功耗越大，其所散熱的熱量就越高，而熱量是影響產(chǎn)品使用壽命的關(guān)鍵性因素，所以必須解決該問題。

智能手機作為5G技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域，也是目前眾多消費類電子產(chǎn)品行業(yè)中出貨量前排，每年所需手機量很高，現(xiàn)在智能手機的生產(chǎn)已經(jīng)大部分采用自動化生產(chǎn)組裝，所以其需要的導(dǎo)熱材料需要配套自動化生產(chǎn)機器的使用。并且能夠有效降低散熱問題且延長工作時間。

導(dǎo)熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應(yīng)用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱凝膠具備優(yōu)異的自粘性能，便于操作，可重復(fù)使用，廣泛用于低壓力情況下。

導(dǎo)熱凝膠能夠通過手動點膠或者自動點膠機進行自動化生產(chǎn)，而導(dǎo)熱凝膠的優(yōu)點是按照產(chǎn)品設(shè)計要求填充各種不規(guī)范形狀，并且應(yīng)力極低，能夠適用于電路板上各種不規(guī)則尺寸的元件，通過能夠通過機器進行精準(zhǔn)控制適用量，提高材料利用率。

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