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無硅導熱凝膠與導熱凝膠的差異是什么？

隨著科學技術的發展，以往人們忽視的熱管理領域也重新地進入了人們的眼中，并其地位逐漸上升，工業生產和日常生活中使用的用電設備實在太多，而用電設備使用時都有發熱的情況，如何有效解決散熱的熱管理領域就受到人們關注。

關于散熱系統的構建中，最簡單是在功率發熱元件表面上安裝一個散熱器，但是在后續的測試中發現，整體散熱效果不佳，分析得出結論是因為發熱元件與散熱器間存在縫隙，縫隙中有大量的空氣和細小粗糙坑洞，導致熱量無法有效地傳導至散熱器，所以人們思考在界面間添加某物資以改善該導熱效果，也是導熱界面材料就應運而生。

導熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導熱凝膠具備優異的自粘性能，便于操作，可重復使用，廣泛用于低壓力情況下。

導熱凝膠自研發成功后一直被視為是導熱膏的替代品，廣泛被用于工業生產各個領域，但是隨著近幾年的科技進步迅猛，很多高精密儀器和敏硅行業興起，導熱凝膠就顯得有點力不從心，因為目前導熱界面材料中大部分都是以硅油為基材，而其在長時間使用時會有硅氧烷小分子析出，會對設備的可靠性造成影響。為了能提供解決該領域的散熱問題，無硅導熱凝膠就被研發出來。

無硅導熱凝膠與導熱凝膠的差異就一點，無硅導熱凝膠是不含硅油，在長時間受壓、受熱下不會有硅氧烷小分子析出，而且無硅導熱凝膠的特點與導熱凝膠沒有區別，所以無硅導熱凝膠開始被敏硅和其他高精密產品的行業接受。

隨著技術的發展與進步，電子產品越發地精密而簡便，其所在運行環境就要求變高，所以無硅導熱凝膠的未來市場前景將會很好。

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