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無硅導熱墊片雖“貴”卻“愛”

隨著科學技術發展與進步，人們為了新的事物的誕生而做出許多新的嘗試，有的失敗，有的成功，但是這些都是人們向未來前進的證明，導熱界面材料作為一種填充于發熱源與散熱器間的縫隙的導熱輔助材料，一直受到人們的關注，特別是近幾年消費電子類和精密器件等等高新技術誕生，導熱材料的更新換代變得更為之快。

目前市面常見的導熱界面材料主要是導熱硅膠片、導熱膏、導熱矽膠布等等，但是隨著時間流，人們發現只要是含有硅油的導熱材料，在長時間的受壓、受熱的環境都會有硅氧烷小分子析出，其可能會吸附在電子元件表面上，影響其可靠性，所以人們開始研發不含硅油的導熱材料，直到近幾年無硅導熱墊片成功被研發出來。

我司無硅導熱墊片是一種以丙烯酸樹脂為基材的縫隙填充導熱墊片，其擁有高回彈、柔軟性高、導熱系數高、低熱阻等等特性，且在持續受壓、受熱的情況下沒有硅氧烷小分子析出，避免含硅油導熱產品在長期工作狀態下有硅氧烷小分子析出導致電子元件性能下降，延長其工作壽命。

無硅導熱墊片的面世解決許多高新產品的散熱問題，但是由于無硅導熱墊片的化學成分和生產工藝要復雜于導熱硅膠片，所以其價格會高于導熱硅膠片，企業生產時要講究成本論，成本的上升將會對企業經營和產品設計定位造成影響，然而即使無硅導熱墊片是“貴”，但仍然有眾多企業深愛著它，那么為什么呢？

無硅導熱墊片的特點正如其名字，無硅。無硅導熱墊片的原材料中是不含硅分子，所以使用過程中不會有硅氧烷小分子析出，不會對電子元件造成影響，同時無硅導熱墊片的穩定性要高于導熱硅膠片，所以其在同樣的環境下出油率有低于導熱硅膠片。目前西方國家已經開始推行無污染產品，無硅導熱墊片是屬于無污染類產品，提高電子產品的可靠性，符合人們的理念。這也是為什么說無硅導熱墊片雖“貴”卻“愛”的原因。

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